相约FAIR plus 2026｜思岚科技邀您共探具身智能新未来
当机器人开始真正“理解世界”，
下一代智能的竞争，正在从“大脑”走向“感知 + 行动”。2026年4月22–24日，
思岚科技将亮相 FAIR plus 2026 机器人全产业链接会，
围绕「具身智能」，带来从感知 → 决策 → 运动的一体化技术与产品展示。
📍 展位号：H9B20
📍 地点：深圳会展中心（福田）
Aurora S 3D定位建图感知系统为机器人提供稳定、精准的空间理解能力.
现场将呈现真实运行Demo，让“感知如何驱动行动”一目了然。
核心能力速览：
建图面积：>1 000 000㎡
精度：±5cm
重量：238g
定位模式：VSLAM + 激光融合
全局重定位：支持
地图管理：续建/加载/保存
相机规格：双目鱼眼，FOV180°
AI场景识别：18室外场景 + 80室内场景
抗干扰能力：强光/弱纹理 检测率>90%
完整技术规格（含机械尺寸、帧率定制、传感器同步等）欢迎现场交流或后台咨询
多款高性能激光雷达
48V Hermes 具身智能机器人底盘
展会现场更有具身智能新品底盘产品发布
更灵活的运动能力，适配复杂场景
感知，驱动行动。
思岚科技，与您相约 FAIR plus 2026。
关键字：展会动态
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