WAIC 2026｜思岚科技受邀出席具身人形机器人论坛并发表主题演讲
7月17日，2026世界人工智能大会（WAIC）即将开幕。思岚科技（SLAMTEC）受邀出席「具身人形机器人落地与核心零部件发展论坛」，CEO陈士凯将发表主题演讲，并参与圆桌对话，与产业伙伴共同探讨具身智能产业的发展趋势。
主题演讲
陈士凯｜思岚科技 创始人&CEO
《具身智能时代的多态空间感知与移动平台构建》
陈士凯将围绕具身智能时代机器人空间感知与移动平台的发展趋势，分享思岚科技在机器人定位导航、多模态空间感知及移动平台领域的技术积累与实践思考。
圆桌对话
《国产人形机器人在核心零部件、算法算力上，如何实现自主可控与国产化替代？》
与产业链嘉宾共同探讨国产人形机器人核心技术的发展路径与产业机遇。
欢迎现场交流
📅 时间
7月19日 13:00-17:00
📍 地点
上海世博桐森酒店·桐森厅3
7月19日，期待与广大行业伙伴相聚论坛现场，共话具身智能产业新未来。
关键字：展会动态
WAIC 2026｜聚焦具身智能底层能力，思岚科技以空间感知和智能移动技术，构建具身智能国产竞争力
WAIC 2026｜思岚科技受邀出席具身人形机器人论坛并发表主题演讲
CeMAT SEA 2026 收官｜思岚科技以 “感知 + 运动” 双核驱动，赋能智能物流新未来
CeMAT SEA 2026｜思岚科技即将亮相新加坡物流展，聚焦机器人感知与移动能力
思岚科技亮相FAIR plus 2026，首发四轮四转全向底盘，以具身智能全链路技术燃爆全场
相约FAIR plus 2026｜思岚科技邀您共探具身智能新未来
思岚科技亮剑东京！用「全集成空间感知」为全球机器人发展注入强劲动力
精彩回顾 | 思岚科技 & 光博会圆满收官，用感知和运动，重构机器人理解世界的方式
重磅出击2025世界机器人大会，思岚科技四款新品引领具身智能新时代
聚焦FAIR plus 2025 | 思岚科技硬核产品矩阵，解锁机器人场景化落地新范式
思岚科技官方微信
